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            簡述小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)的結構和參數
            文章來源:達孚電子科技  人氣:24  發表時間:2021-09-10

                   小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)由金屬化聚酯薄膜卷繞而成,自愈性能好,耐高溫,部分小容量可使用串聯金屬化膜生產,耐壓高,高溫蠟內封,阻燃環氧粉末包封,可靠性高,防潮性能穩定,低噪音,外觀一致性好。適用于直流及低脈沖場合,用于功放,彩電,通訊,電源,LED驅動等要求小尺寸的電路。

            小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)

            小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)的結構:

            介質:聚酯膜

            電極:金屬真空蒸發層(鋁)

            封裝:阻燃環氧樹脂(UL94 V-0)

            引線:鍍錫銅包鋼線(CP線)或鍍錫銅線

            小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)技術參數:

            氣候條件:-40--+85℃

            額定電壓:63V;100V

            容量范圍:0.001F-1.0F

            容量偏差:±5% ±10%

            耐電壓:1.6UR (5S)

            絕緣電阻或時間:≤0.33F ≥3750MΩ;>0.33F ≥1250S (MΩ.F)

            小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)廠家

            NDF達孚電子科技免費提供小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)樣品測試,歡迎來電:13694925208  曾女士 


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